無電解ニッケルメッキ（むでんかいにっけるめっき）

無電解ニッケルメッキとは、外部電源を使わず化学反応によってニッケル皮膜を形成するメッキ方法。電解メッキのような“電流ムラ”が発生しないため、深穴・溝・複雑形状の内面にも均一な膜厚（一般的に5〜25μm）を得られる点が最大の特徴です。皮膜は通常 Ni-P（ニッケル–リン合金）で構成され、リン含有量によって特性が変化します。低リンは硬度・耐摩耗性に優れ、中〜高リンは耐食性・非磁性が求められる部品に適します。

無電解Niは、耐食性・耐摩耗性・寸法安定性に優れ、熱処理によりHV500〜600の高硬度化も可能。精密部品、油圧機器、電子部品、金型など、幅広い分野で採用されています。調達担当者は、膜厚・リン含有率・熱処理有無を仕様書で明確に指定することが重要です。

また、環境規制（RoHS）に適合したタイプも普及しており、電子部品や医療機器向けにも安心して使用できます。複雑形状で均一膜厚が必要な加工では、最も信頼性の高い表面処理のひとつです。